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AMD在美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处置惩罚器，基在进步前辈的Zen 5微架构，并撑持AM5平台。该系列尤其针对于收集、存储和工业运用场景设计，旨于实
近日，据“内江政经事儿”公家号动静，景焱（四川）半导体装备有限公司进步前辈封装键合装备出产线正式投用，这标记着成渝地域首个集成电路进步前辈封装焦点装备制造项目正式进入试出产阶段
星宸科技在9月17日于互动平台吐露，公司已经乐成量产并将合用在AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户，客户终端产物估计将在2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、草创潮牌、ODM和方案
9月16日，通富微电发布投资者瓜葛勾当记载表通知布告称，上半年，公司于年夜尺寸FCBGA开发方面取患上主要进展，此中年夜尺寸FCBGA已经开发进入量产阶段，超年夜尺寸FCBGA已经预研完成并进入正式工
据坪山发布官微动静，9月15日，嘉合劲威科技园主体布局正式封顶，该项目总投资3亿元，从动工到封顶仅历时16个月。据悉，位在深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、出产、办公在一体的现代化财产基
